A crise global de memória RAM e seus impactos nas contratações públicas de TIC

Entenda como o mercado de semiconduotres afeta diretamente a Infraestrutura Computacional da Administração Pública.

Introdução

O mercado global de semicondutores é a base física de praticamente toda a infraestrutura digital contemporânea. Semicondutores são materiais — como o silício — cuja capacidade de conduzir eletricidade pode ser controlada de forma precisa, permitindo a fabricação de transistores, circuitos integrados, processadores, memórias e controladores que viabilizam o funcionamento de computadores, redes e sistemas digitais. A partir deles são produzidos os chips que equipam desktops, notebooks e tablets, que sustentam o trabalho digital cotidiano, bem como servidores, storages, switches, roteadores e demais ativos de infraestrutura de TIC, responsáveis pelo processamento, armazenamento e circulação de dados no setor público e privado.

Esse mercado apresenta oscilações constanstes decorrentes da própria evolução tecnológica que a dimensão de hardwares vivencia, contudo, a partir dos choques sucessivos ocorridos desde 2020, o mercado global de semicondutores passou a operar sob uma lógica estruturalmente distinta, caracterizada por restrição relativa de oferta, elevada concentração industrial, reorientação estratégica da produção e competição intensa entre segmentos tecnológicos.

Na prática, os efeitos dessa transformação manifestam-se em toda a cadeia de ativos tradicionalmente adquiridos pela Administração Pública: desktops, notebooks e tablets, servidores, storages e equipamentos de rede, que sustentam sistemas corporativos, serviços digitais e políticas públicas baseadas em dados; e, de forma transversal, nos contratos de fornecimento, locação e serviços associados a esses ativos.

Nesse contexto, a chamada crise da memória RAM deve ser compreendida como um reflexo das tensões estruturais que atravessam o mercado global de semicondutores. A memória RAM, por ocupar posição transversal em praticamente todos os equipamentos de TIC — dos dispositivos de acesso ao núcleo da infraestrutura computacional —, tornou-se um ponto de transmissão direto das pressões exercidas pela reorientação industrial, pela priorização de segmentos de maior valor agregado e pela rigidez da capacidade produtiva.

A dinâmica recente da indústria evidencia que decisões estratégicas tomadas pelos grandes fabricantes, especialmente no direcionamento de capacidade para aplicações associadas à inteligência artificial e a data centers de grande escala, produzem efeitos indiretos, porém imediatos, sobre a disponibilidade, o preço e as configurações de memória utilizadas em desktops, notebooks, tablets, servidores e equipamentos de rede. Como resultado, a memória RAM assume um papel central na materialização de riscos econômicos e contratuais nas aquisições públicas de infraestrutura de TIC.

Para a Administração Pública, essa crise se revela de forma concreta: elevação abrupta de preços de equipamentos, atrasos no cumprimento de prazos contratuais, pedidos de reequilibrio-financeiro e licitações fracassadas

Assim, a crise da memória RAM é um sintoma de um problema mais amplo: a transição do mercado de semicondutores para um novo regime econômico, marcado por maior volatilidade, concentração de mercado e competição entre segmentos tecnológicos. Compreender essa crise específica, portanto, é um passo essencial para interpretar corretamente os desafios mais amplos que hoje afetam o planejamento, a contratação e a gestão da infraestrutura de TIC no setor público.

É a partir dessa perspectiva ampliada que este artigo analisa a crise contemporânea dos semicondutores, seus desdobramentos técnicos, econômicos e geopolíticos, os riscos concretos para as contratações públicas de TIC e as estratégias institucionais necessárias para mitigar seus efeitos no contexto da Administração Pública brasileira.

Uma breve visão da evolução histórica do mercado de semicondutores

A compreensão dos impactos atuais do mercado de semicondutores sobre as contratações públicas de TIC exige uma leitura histórica que vá além dos eventos recentes. A crise contemporânea não é fruto de um choque isolado, mas o resultado de uma trajetória de décadas, marcada por avanços tecnológicos acelerados, decisões econômicas orientadas à eficiência, concentração industrial crescente e, mais recentemente, pela reintrodução explícita da geopolítica na organização das cadeias produtivas globais.

Origens e consolidação inicial: semicondutores como indústria emergente (Décadas de 60 e 70)

A indústria de semicondutores tem origem na segunda metade do século XX, a partir do desenvolvimento do transistor e, posteriormente, do circuito integrado. Em seus primórdios, tratava-se de um setor altamente especializado, voltado principalmente para aplicações militares, espaciais e científicas. A padronização do silício como material base e o domínio progressivo de processos industriais mais estáveis permitiram, a partir das décadas de 1960 e 1970, a expansão do uso de semicondutores para aplicações comerciais e corporativas.

O surgimento dos microprocessadores inaugurou um novo ciclo de crescimento, no qual os semicondutores passaram a ocupar posição central na computação. Desde essa fase inicial, dois traços estruturais se consolidaram: a elevada intensidade de capital necessária para operar na fronteira tecnológica e a forte dependência de inovações contínuas, que rapidamente tornavam obsoletas capacidades produtivas existentes.

Globalização e fragmentação da cadeia produtiva nos anos 1990

Durante a década de 1990, o mercado de semicondutores passou por um processo profundo de globalização e fragmentação da cadeia produtiva. As atividades de pesquisa, projeto, fabricação, montagem e testes passaram a ser distribuídas globalmente, em busca de redução de custos, ganhos de escala e maior eficiência produtiva.

Esse movimento foi sustentado pelo avanço da logística internacional, pela liberalização comercial e pela consolidação de um paradigma econômico centrado na eficiência. A resiliência da cadeia produtiva não figurava como preocupação central; partia-se do pressuposto de que o mercado global seria capaz de responder rapidamente a choques de demanda.

Para compradores institucionais, inclusive governos, esse modelo produziu décadas de relativa previsibilidade de preços, prazos e disponibilidade.

Consolidação industrial e aumento da dependência nos anos 2000

A partir dos anos 2000, o aumento exponencial da complexidade tecnológica e do custo das fábricas provocou um movimento de consolidação industrial. O número de empresas capazes de operar nos nós tecnológicos mais avançados reduziu-se drasticamente, dando origem a estruturas oligopolistas em segmentos críticos, como fabricação de chips, memórias e equipamentos de litografia.

Paralelamente, a difusão massiva de computadores pessoais, redes corporativas, dispositivos móveis e, posteriormente, smartphones, sustentou o crescimento contínuo da demanda global. A tensão entre uma base produtiva cada vez mais concentrada e um consumo crescente passou a ser uma característica estrutural do setor, ainda que atenuada por ciclos econômicos favoráveis.

A década de 2010: crescimento estável e a ilusão de normalidade

Entre 2010 e 2019, o mercado de semicondutores cresceu de forma consistente, apesar de oscilações cíclicas. A digitalização da economia, a expansão da computação em nuvem e o aumento do número de dispositivos conectados ampliaram de forma contínua a base de consumo.

Embora tenham ocorrido correções pontuais — como correções de estoques (destocking) e desacelerações regionais —, prevaleceu a percepção de que o mercado era robusto e autorregulável. A dependência de cadeias globais longas e altamente especializadas não era vista como risco estratégico, mas como sinal de maturidade econômica. Essa percepção moldou, de forma decisiva, os modelos de planejamento adotados por organizações públicas e privadas.

O choque sistêmico da pandemia de COVID-19

O ano de 2020 marca uma ruptura histórica. A pandemia de COVID-19 provocou interrupções simultâneas na produção industrial, colapsos logísticos e uma mudança abrupta no perfil da demanda global. O trabalho remoto, a digitalização acelerada de serviços públicos e privados e a expansão da conectividade elevaram de forma abrupta a demanda por computadores, servidores, equipamentos de rede e infraestrutura de TIC.

Ao mesmo tempo, a oferta de semicondutores mostrou-se incapaz de reagir com a mesma velocidade, evidenciando a rigidez estrutural da capacidade produtiva. Inicia-se, assim, um desequilíbrio profundo entre oferta e demanda, que rapidamente se traduz em atrasos, escassez e aumento de preços.

Anos 2021 e 2022: escassez, inflação tecnológica e politização do chip

Nos anos de 2021 e 2022, o desequilíbrio se intensificou. A escassez de semicondutores tornou-se um fenômeno global, afetando múltiplos setores econômicos. A coexistência de demanda estruturalmente elevada, oferta rigidamente limitada e inflação de custos transformou os semicondutores em ativos estratégicos.

Nesse período, a indústria deixou de ser tratada apenas como setor econômico e passou a ocupar o centro do debate geopolítico. Tensões comerciais, preocupações com segurança nacional e disputas tecnológicas motivaram a formulação de grandes políticas industriais, como os Chips Acts da União Europeia e dos Estados Unidos.

A correção de ciclo sem retorno ao regime anterior (2023)

Em 2023, observou-se uma retração parcial do mercado, associada principalmente a ajustes de estoques e à desaceleração temporária de alguns segmentos. Essa correção, entretanto, não representou retorno à normalidade histórica. O ajuste ocorreu dentro de um novo patamar estrutural, caracterizado por maior volatilidade, maior concentração industrial e maior sensibilidade a decisões estratégicas de grandes atores globais

A inteligência artificial, a reconfiguração do valor e a disputa por terras raras (2024 e 2025)

A partir de 2024, a consolidação da inteligência artificial como eixo central da inovação tecnológica redefiniu profundamente o mercado de semicondutores. A demanda por processadores especializados, memórias de alto desempenho e equipamentos de rede de altíssima capacidade deslocou o centro de gravidade do setor.

Fabricantes passaram a priorizar segmentos de maior valor agregado, redirecionando capacidade produtiva e investimentos. Esse movimento passou a impactar diretamente a disponibilidade de componentes utilizados em infraestrutura corporativa tradicional, como desktops, notebooks, servidores generalistas, storages e ativos de rede.

Paralelamente, a elevada dependência global de terras raras — concentrada em poucos países — adicionou uma camada adicional de vulnerabilidade à cadeia produtiva. Embora esses elementos não componham diretamente o silício dos chips, são essenciais para equipamentos fabris, sistemas de resfriamento, fontes de energia, motores e componentes de rede, reforçando o caráter sistêmico dos riscos associados ao setor.

O cenário atual é fruto de decisões tecnológicas, econômicas e políticas ao longo de décadas. Para a Administração Pública, especialmente no contexto da contratação de infraestrutura de TIC, essa trajetória histórica explica por que a previsibilidade do passado dificilmente retornará e por que o planejamento da contratação de equipamentos e ativos de TI passou a exigir um olhar especial em relação aos riscos de mercado.

Por dentro da Wafer

Toda a cadeia produtiva de memórias começa a partir de um elemento físico fundamental: o wafer. O wafer é um disco extremamente fino de material semicondutor — predominantemente silício — que funciona como o substrato sobre o qual são construídos os circuitos integrados. Cada wafer passa por dezenas ou centenas de etapas industriais altamente sofisticadas, envolvendo deposição de materiais, fotolitografia, gravação química, dopagem e inspeção.

Foto Ilustrativa de uma Wafer.

Ao final do processo, um único wafer pode conter centenas ou milhares de chips individuais, que posteriormente são cortados, encapsulados e testados. A qualidade do wafer, o nó tecnológico utilizado e o nível de precisão do processo determinam diretamente o rendimento da produção (yield), o desempenho elétrico do chip e sua viabilidade econômica.

Por essa razão, wafers não são todos iguais. A indústria opera com diferentes diâmetros, diferentes níveis de pureza e, sobretudo, diferentes requisitos tecnológicos, a depender do tipo de memória ou processador que se pretende fabricar.A consolidação dos wafers de memória não ocorreu de forma instantânea, mas como resultado de um processo tecnológico e industrial de longa duração, marcado por sucessivas ondas de padronização, escala e concentração.

O primeiro grande marco ocorre entre o final dos anos 1970 e o início dos anos 1980, quando a memória DRAM se consolida como solução dominante de memória volátil. O lançamento da Intel 1103, considerada a primeira DRAM comercialmente bem-sucedida, inaugura a produção de memórias em wafers de silício em escala industrial.

Nesse período, consolida-se o wafer de silício como substrato padrão da indústria de memória, substituindo tecnologias anteriores como as memórias de núcleo magnético. Trata-se da consolidação tecnológica básica: wafer + DRAM como base da computação moderna.

Durante os anos 1990, ocorre a verdadeira consolidação econômica dos wafers de memória. A produção torna-se altamente automatizada, orientada por ganhos de escala e eficiência de rendimento. A indústria passa a operar com volumes massivos, margens reduzidas e forte competição por custo.

É nesse momento que a fabricação de wafers de memória se desloca de forma mais intensa para a Ásia, com destaque para Japão, Coreia do Sul e, posteriormente, Taiwan. O wafer de memória passa a ser tratado como commodity industrial estratégica, e a lógica econômica dominante torna-se a maximização de escala e yield.

A partir dos anos 2000, com a introdução das famílias DDR, DDR2 e DDR3, a indústria entra em uma fase de consolidação estrutural. A densidade por wafer cresce exponencialmente, os nós tecnológicos se tornam cada vez mais avançados e o custo de entrada no mercado aumenta de forma significativa.

Esse movimento provoca a saída progressiva de pequenos e médios fabricantes, concentrando a produção de wafers de memória em um número cada vez menor de grandes players globais. A partir desse momento, a indústria de wafers de memória passa a exigir investimentos bilionários e ciclos longos de maturação.

O ciclo mais recente representa uma consolidação qualitativamente distinta. Com a maturação das memórias de alto desempenho, como a HBM (High Bandwidth Memory), os wafers deixam de ser apenas plataformas de produção em massa e passam a ser ativos estratégicos escassos.

A fabricação de HBM envolve empilhamento tridimensional, uso intensivo de TSV (Through-Silicon Vias) e integração direta com aceleradores de processamento, especialmente GPUs voltadas à inteligência artificial. Nem todo wafer é apto a esse tipo de produção, o que torna a capacidade produtiva altamente seletiva.

É nesse ponto que se forma a base técnica da crise contemporânea: não há escassez de silício em termos absolutos, mas escassez relativa de wafers capazes de sustentar memórias avançadas e, simultaneamente, atender à demanda por memória tradicional utilizada na infraestrutura corporativa e governamental.

Do ponto de vista técnico e econômico, é possível distinguir, de forma simplificada, três grandes categorias de wafers relevantes para o debate atual:

• Wafers para memória tradicional (DDR): voltados à produção em larga escala, com foco em custo e rendimento, utilizados em desktops, notebooks, servidores generalistas e equipamentos de rede.

• Wafers para memória avançada (HBM): exigem processos mais sofisticados, apresentam maior valor agregado e são priorizados por aplicações de inteligência artificial e data centers de grande escala.

• Wafers especializados: utilizados em memórias embarcadas, aplicações industriais ou nichos específicos, com menor volume, mas requisitos técnicos próprios.

A crise atual decorre do fato de que esses diferentes usos competem, em grande medida, pela mesma infraestrutura fabril de base, que é rígida, cara e lenta de expandir.

Geopolítica industrial e os Chips Acts.

Como vimos na seção anteior, o mercado de semicondutores deixou definitivamente de ser tratado apenas como um setor industrial de alta tecnologia e passou a ocupar posição central na agenda geopolítica internacional. A escassez observada no período pós-pandemia evidenciou que semicondutores não são apenas insumos produtivos, mas infraestrutura estratégica crítica, da qual dependem a economia digital, a segurança nacional, a defesa, a inovação tecnológica e a própria capacidade do Estado de prestar serviços públicos.

Nesse contexto, emergem os chamados Chips Acts, conjuntos de políticas industriais formuladas por grandes economias com o objetivo explícito de reduzir dependências externas, fortalecer cadeias produtivas domésticas e aumentar a resiliência frente a choques globais. Destacam-se, nesse cenário, o EU Chips Act, da União Europeia, e o CHIPS and Science Act, dos Estados Unidos, que materializam uma inflexão histórica no papel do Estado na indústria de semicondutores.

A origem das políticas de CHIPs

Durante décadas, a organização global da indústria de semicondutores foi orientada quase exclusivamente pelo paradigma da eficiência produtiva: redução de custos, especialização geográfica e cadeias longas, porém altamente integradas. Esse modelo pressupunha que o mercado global seria capaz de ajustar oferta e demanda de forma relativamente rápida, mesmo diante de choques.

A crise recente demonstrou os limites dessa lógica. A elevada concentração produtiva, combinada com cadeias longas e rígidas, revelou-se vulnerável a interrupções sanitárias, logísticas, climáticas e geopolíticas. Como resultado, semicondutores passaram a ser enquadrados como bens estratégicos, cuja disponibilidade não pode depender exclusivamente de decisões privadas orientadas por curto prazo.

Essa mudança de paradigma explica por que os Chips Acts articulam política industrial, segurança nacional e estratégia tecnológica.

O EU Chips Act

O EU Chips Act foi concebido com o objetivo de fortalecer a posição da União Europeia na cadeia global de semicondutores, reduzindo dependências externas e ampliando a capacidade de resposta a crises. Entre suas metas declaradas, destaca-se a intenção de elevar a participação europeia na produção global de semicondutores para cerca de 20% até 2030, por meio da mobilização de investimentos públicos e privados, do fortalecimento de pesquisa e desenvolvimento e da criação de mecanismos de coordenação e monitoramento.

Do ponto de vista institucional, o ato representa um avanço relevante: reconhece formalmente os semicondutores como infraestrutura crítica, flexibiliza regras de auxílio estatal e cria instrumentos para atuação coordenada em situações de crise. Contudo, sua execução enfrenta limitações estruturais importantes.

A União Europeia parte de uma posição historicamente frágil em segmentos-chave, como memórias e fabricação em larga escala. Além disso, grande parte dos recursos financeiros associados ao Chips Act depende de decisões descentralizadas dos Estados-membros e do setor privado, o que limita a capacidade de direcionamento estratégico centralizado. Avaliações institucionais já indicam que, mesmo com o Chips Act, a UE dificilmente atingirá as metas mais ambiciosas no horizonte originalmente previsto.

Na prática, o EU Chips Act tende a aumentar a resiliência sistêmica e a capacidade de coordenação, mas não a restabelecer um regime de abundância de oferta para componentes amplamente utilizados em infraestrutura corporativa e governamental.

O CHIPS and Science Act

Nos Estados Unidos, o CHIPS and Science Act apresenta maior escala financeira e foco estratégico mais concentrado. O programa combina subsídios diretos, incentivos fiscais e investimentos em ciência com o objetivo de atrair e expandir a fabricação doméstica de semicondutores, especialmente em segmentos considerados críticos para a liderança tecnológica e a segurança nacional.

A política industrial norte-americana privilegia explicitamente áreas de maior valor agregado, como nós tecnológicos avançados, computação de alto desempenho, inteligência artificial e aplicações militares. Esse direcionamento tem implicações econômicas relevantes: a expansão da capacidade produtiva estimulada pelo CHIPS Act tende a beneficiar principalmente segmentos de maior margem, e não necessariamente os componentes mais utilizados em desktops, notebooks, servidores generalistas e infraestrutura corporativa tradicional.

Além disso, mesmo com incentivos robustos, a natureza capital-intensiva e tecnologicamente complexa da indústria impõe prazos longos de maturação. Novas fábricas demandam anos para atingir produção plena, o que limita os efeitos de curto prazo sobre a oferta global.

Assim, embora o CHIPS and Science Act fortaleça a posição estratégica dos Estados Unidos, ele não elimina a pressão estrutural sobre a disponibilidade e o preço de semicondutores utilizados em TIC corporativa, especialmente para compradores institucionais externos ao ecossistema norte-americano.

Política industrial e lógica de mercado

Um aspecto central para a análise é compreender que os Chips Acts não substituem a lógica econômica do mercado, mas convivem com ela. Fabricantes continuam a alocar capacidade produtiva de acordo com retorno esperado, riscos tecnológicos e contratos de longo prazo. Políticas industriais podem alterar incentivos e reduzir vulnerabilidades extremas, mas não anulam a competição entre segmentos tecnológicos.

Nesse contexto, a consolidação da inteligência artificial como principal vetor de crescimento do setor desloca recursos produtivos para aplicações de maior valor, gerando efeitos indiretos sobre a disponibilidade de componentes utilizados em infraestrutura de TIC tradicional. Essa dinâmica explica por que, mesmo em um cenário de crescimento do mercado global de semicondutores, persistem restrições e volatilidade em segmentos relevantes para a Administração Pública.

Implicações para países importadores e para as contratações públicas de TIC

Para países fortemente dependentes de importações, como o Brasil, a geopolítica industrial dos semicondutores redefine, mas não elimina, o risco. As decisões estratégicas tomadas por grandes economias tendem a priorizar seus próprios ecossistemas produtivos e demandas internas, deslocando pressões para os elos finais da cadeia global.

O mapa de calor a seguir mostra as regiões mais impactadas pela crise dos semicondutores.

Mapa de Calor do Impaco da escassez de memória.

Legenda:

🟢 Verde — Impacto baixo: Regiões produtoras de memória ou com controle direto da cadeia produtiva. Sofrem volatilidade de preços, mas não enfrentam escassez estrutural relevante.

🟡 Amarelo — Impacto moderado: Regiões com forte inserção tecnológica ou posição estratégica na cadeia, mas dependentes de importação de DRAM. O impacto é mitigado por poder de negociação, proximidade industrial ou domínio de insumos críticos.

🟠 Laranja — Impacto alto: Regiões fortemente dependentes de importações, com grande demanda institucional e concorrência com mercados prioritários (IA, data centers). Sofrem pressão de preços e risco de restrição de oferta.

🔴 Vermelho — Impacto muito alto / crítico: Regiões sem produção local de memória, alta dependência externa, rigidez orçamentária e elevada participação do setor público na demanda por TIC. Enfrentam licitações desertas, preços defasados e atrasos recorrentes.

Esse mapa de calor evidencia a assimetria global dos impactos da crise dos semicondutores e, em especial, da memória RAM, revelando que os efeitos não se distribuem de maneira homogênea entre regiões e países. As áreas em verde, concentradas sobretudo no Leste Asiático, correspondem às regiões que detêm capacidade produtiva direta ou controle relevante da cadeia de valor, sofrendo volatilidade de preços, mas sem enfrentar escassez estrutural. As regiões em amarelo refletem economias tecnologicamente avançadas, com forte poder de barganha, proximidade industrial ou domínio de insumos críticos, nas quais os impactos são parcialmente mitigados por escala, contratos de longo prazo e inserção estratégica.

Já as zonas em laranja representam países fortemente dependentes de importações, com elevada demanda corporativa e institucional por infraestrutura de TIC, que passam a competir com mercados prioritários como inteligência artificial e grandes data centers, enfrentando pressão crescente de preços e risco de restrição de oferta. Por fim, as áreas em vermelho — onde se insere grande parte da América Latina e outras economias periféricas — expressam o cenário mais crítico: ausência de produção local de memória, alta dependência externa, rigidez orçamentária e peso significativo do setor público na demanda por TIC, resultando em licitações desertas, preços rapidamente defasados e atrasos recorrentes na execução de políticas públicas digitais.

A computação em nuvem diante da crise dos semicondutores

Nesse cenário, a computação em nuvem assume papel ambíguo nas estratégias de TIC do setor público. Por um lado, os grandes provedores globais de nuvem operam como compradores de escala, com contratos de longo prazo e acesso prioritário à cadeia de fornecimento de semicondutores. Isso lhes permite absorver parte dos choques de oferta de forma menos visível ao usuário final, reduzindo o risco imediato de indisponibilidade de capacidade computacional.

Por outro lado, a nuvem não elimina a dependência estrutural de semicondutores; ela apenas desloca esse risco para um nível superior da cadeia. Em contextos de escassez prolongada ou de reorientação estratégica da produção, os impactos tendem a se manifestar sob a forma de reajustes de preços, limitação de tipos de instância, priorização de cargas de trabalho de maior valor e exigência de compromissos contratuais mais rígidos.

Para a Administração Pública, o uso intensivo de nuvem pode mitigar riscos operacionais associados à aquisição direta de hardware, mas introduz novos riscos econômicos, contratuais e geopolíticos. Assim, a nuvem deve ser compreendida como instrumento de mitigação relativa, e não como solução automática para os efeitos da crise dos semicondutores.

Riscos estruturais nas contratações públicas de infraestrutura computacional

A conjuntura atual do mercado de semicondutores introduz um conjunto de riscos estruturais que precisam ser explicitamente reconhecidos no planejamento das contratações públicas de TIC. Entre os principais riscos, destacam-se:

• Defasagem acelerada das pesquisas de preços;

• Indisponibilidade de modelos ou configurações especificadas;

• Elevação abrupta de custos durante a execução contratual;

• Pedidos recorrentes de reequilíbrio econômico-financeiro;

• Licitações fracassadas ou com baixa competitividade; e

• Comprometimento da disposnibilidade e integridade da infraestrutura de TIC do órgão.

  
  

Esses riscos não decorrem de falhas pontuais de gestão, mas de transformações estruturais do mercado global. Ignorá-los ou tratá-los como eventos excepcionais tende a fragilizar tanto o planejamento quanto a gestão contratual.

Estratégias institucionais de mitigação e o papel do planejamento de infraestrutura

Diante desse novo regime de funcionamento do mercado de semicondutores, torna-se indispensável que os órgãos públicos adotem estratégias de infraestrutura mais flexíveis, alinhadas à gestão de riscos e à realidade econômica do setor.

O planejamento de Contratação de ativos de infraestrutura de TIC deve incorporar explicitamente análises de mercado, avaliação de ciclos econômicos, cenários de disponibilidade de componentes e alternativas tecnológicas viáveis.

Nesse contexto, ganham relevância estratégias como:

• definição de requisitos técnicos baseados em desempenho e não em modelos específicos;

• previsão de equivalência técnica e substituição controlada de componentes;

• análise comparativa entre aquisição de ativos, locação/hosting e uso de nuvem;

• consideração do ciclo de vida dos ativos e do custo total de propriedade;

• integração entre planejamento de infraestrutura, orçamento e gestão contratual.

Essas medidas não eliminam os riscos associados à crise dos semicondutores, mas aumentam significativamente a capacidade da Administração Pública de absorvê-los de forma mais previsível e menos onerosa.

Conclusão

A crise contemporânea do mercado de semicondutores não é um episódio conjuntural isolado, mas o resultado de uma trajetória histórica marcada por concentração industrial, rigidez produtiva e reorientação estratégica em direção a segmentos de maior valor agregado. Seus efeitos sobre a infraestrutura computacional da Administração Pública são diretos, persistentes e estruturalmente distintos das crises tradicionais de oferta.

Compreender essa dinâmica é condição essencial para aprimorar o planejamento, reduzir riscos contratuais e assegurar a sustentabilidade das políticas públicas digitais. A previsibilidade que caracterizou o mercado de ativos de TIC por décadas dificilmente retornará nos mesmos termos. Diante disso, a capacidade do Estado de planejar com realismo, gerir riscos e adotar estratégias de infraestrutura coerentes torna-se elemento central para a efetividade da transformação digital no setor público brasileiro.